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多层电路板

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产品介绍

多层电路板

材质:FR4 生溢S1141
板厚:2.0MM

层 数:8层电路板

小线宽/线距:0.1mm/0.1mm

小孔径:0.2mm

小孔铜厚:20um

成品铜厚:35um

表面处理方式:沉金

板子设计的集成度非常高,厚径比超过10:1,沉铜电镀难度高;

此款为大批量生产的8层电路板,带50欧的单阻抗及90欧的差分阻抗。


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