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双层电路板供货厂家-销量好的双层电路板厂家批发

2020-01-09  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:14

双层电路板就选超峰电子公司

超峰电子公司主要从事双层电路板的研发与生产,创新技术,规范管理,目前已经成为生产双层电路板的主流企业之一。我公司供应的产品主要销往全国,产品性能优异,受到电子厂、玩具厂的一致好评。公司秉持着“用户至上,重视需求”的理念,精益求精、不断创新,以良好的产品品质,完善的售后服务回报广大用户。

双层电路板厂家的压合制作流程,相信大家都很想知道压合到底是什么,复杂么?下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时,较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

市场是企业的方向,质量是企业的生命。广州市超峰电子科技有限公司凭借先进的生产研发技术、丰富的经营管理经验和高度饱满的工作热情,为客户服务,为客户创造长期的价值和潜在的增长。我们供应的双层电路板质量好,在您通过银行转账进行付款之后,我们将采用陆运;空运;公路运输;铁路运输等方式货物的配送。

超峰电子公司奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的双层电路板。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业,双层电路板在电子应用用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以电子厂、玩具厂需求为导向,满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

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