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多层电路板公司,多层电路板特点介绍

2019-08-22  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:39

买多层电路板认准超峰电子公司

广州市超峰电子科技有限公司是一家专业从事多层电路板的企业,自2011-08-16成立以来,全体员工奉行“质量至上、信誉至上、服务至上”的经营理念。我们凭借“好的产品、广阔的销售渠道、良好的商业信誉”在PCB电路板行业领域拥有很高的地位。供应的多层电路板销售于全国,收到广大客户的交口称赞。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层,经重容后用来包覆线路当作保户层的做法,现多不用) 。

。 我们坚持高质量服务,立志高技术创新,追求高速度发展。一直秉承“为客户服务并且创造价值”的宗旨,坚持“创新务实,客户至上”的工作准则,为电子厂、玩具厂提供优异产品和系统解决方案。目前,超峰电子公司主营的多层电路板在全国备受客户的热捧。本公司秉着诚信经营的理念对产品进行生产销售,强化过程管理,建设工程。

客户满意是我们不懈的追求。为产品能够安全快捷的送达到客户手上,超峰电子公司采用陆运;公路运输;铁路运输等方式为电子厂、玩具厂进行多层电路板的配送,运费卖家承担,客户也可通过银行转账的方式支付货款。我司凭借先进的研发技术、优异的产品、完善的服务为电子厂、玩具厂提供具有价值的供应平台,以保障客户的需求。

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