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pcb电路板低价甩卖,超峰电子公司_名声好的双层电路板公司

2019-08-16  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:31

超峰电子公司专业供应双层电路板

紧随市场需求并结合众多同类产品特点,超峰电子公司改革创新,发展符合市场需求的产品。经销的双层电路板自投放市场以来,产销量年年攀升,深受广大电子厂、玩具厂的好评与信赖。广州市超峰电子科技有限公司秉着“追求”和“用户至上”的经营理念,竭诚为客户提供优异的产品和服务。

双层电路板厂家的压合制作流程,相信大家都很想知道压合到底是什么,复杂么?下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时,较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

超峰电子公司以人为本,提高效率,依靠先进的生产技术,高素质管理人才和国内先进的生产检验设备,降低企业管理和运营成本,不断推出的双层电路板。且公司一贯注重产品质量和信誉,精益求精,能够取保产品在一周内发货,为电子厂、玩具厂提供满意的服务,优良产品和完善的售后服务。

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