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2019-06-13  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:31

超峰电子公司双层电路板价格优惠

紧随市场需求并结合众多同类产品特点,超峰电子公司改革创新,发展符合市场需求的产品。经销的双层电路板自投放市场以来,产销量年年攀升,深受广大电子厂、玩具厂的好评与信赖。广州市超峰电子科技有限公司秉着“追求”和“用户至上”的经营理念,竭诚为客户提供优异的产品和服务。

双层电路板厂家的压合制作流程,相信大家都很想知道压合到底是什么,复杂么?下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时,较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

超峰电子公司在业内发展已有多年,从几年前的规模到如今的规模化经营,公司一直处在一个稳定而又成熟的发展阶段。公司的双层电路板也一直深受用户的好评;以批发;直销;厂家直销等方式在全国地区;的物流在保证产品运输快捷的同时,还具有很高的安全性。产品质量好,性价比高,是广大电子厂、玩具厂信得过的好产品。

“优异的产品、先进的技术、尽善尽美的服务”是超峰电子公司所有职员的追求目标,作为专业从事双层电路板的供应商,长期为电子厂、玩具厂提供先进技术和良好服务,倡导绿色环保节能,和谐发展。公司不断的整合企业资源,以可靠、节能、环保的双层电路板满足电子厂、玩具厂各方位的需求。

面对未来新兴科技的挑战,望能与合作伙伴团结协作,共同进步。超峰电子公司实施科技与人才战略,现已做好充足的准备,在未来的几年里预备投入较多资金继续引进PCB电路板先进的生产技术以及生产设备,继续招揽PCB电路板行业经验丰富、技术过硬的人才。在原有基础上不断创新,注入具备创新思想的新鲜血液,让双层电路板能够融入潮流因素,更加符合市场的需求。

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