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广州品牌好的8层高密度PCB电路板,内销8层高密度电路板

2019-06-02  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:17

买8层高密度PCB电路板认准超峰电子公司

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沉金板工艺主要是在表面技术上使用含金的工艺,抗氧化、抗腐蚀性、电气连接性能相比OSP工艺都好很多。在PCB电路板加工过程中,八层电路板制作有表面镀金PCb板和表面沉金PCB板两种。沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。金的导热性是好的,其做的焊盘因其良好的导热性使其散热性*0佳。散热性好PCB板温度就低,芯片工作就越稳定。沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。

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