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广州价位合理的双层电路板品牌推荐_加盟pcb电路板

2019-05-21  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:33

买双层电路板就来超峰电子公司

广州市超峰电子科技有限公司成立于2011-08-16,是一家以生产型模式为主的独资企业。追求品质可靠,尽显企业精华。采用先进的管理模式,坚持“以人为本,以诚经营,以质保障”的经营理念,主要负责双层电路板及其它周边产品的经营销售,满足电子厂、玩具厂的多样化需求。

双层电路板厂家的压合制作流程,相信大家都很想知道压合到底是什么,复杂么?下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时,较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

超峰电子公司形成了一批精干、效率高、专业化的技术队伍,公司主营的产品以双层电路板为主。公司坚持以满足客户需求为主要目的,换位思考,感悟客户需求;在向社会提供可靠的产品及服务的同时,不断拓展思路,健全产品的质量管理制度;引进高科技人才,提升产品及服务层次,不断提供给用户满意的双层电路板与服务。

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