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多层电路板加工 广州多层电路板厂家直销

2019-04-26  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:34

多层电路板就选超峰电子公司

广州市超峰电子科技有限公司开拓创新,不忘初心。自2011-08-16成立以来,一直专注于多层电路板的经营销售,经过多年的发展,已在PCB电路板行业领域开拓了庞大市场。公司的产品种类齐全,性能与设计都与时俱进,所供应的多层电路板一直以可靠的品质和优良的售后服务面享誉业内。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层,经重容后用来包覆线路当作保户层的做法,现多不用) 。

超峰电子公司技术力量雄厚,生产设施齐全、检测手段完善,多年来一直致力于多层电路板的研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目的,服务于全国各地区。多层电路板主要用于电子应用,能够满足各类用户的需求,公司的诚信、实力和产品质量都获得业界的认可。

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