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高质量的双层电路板出售|pcb电路板供应

2019-03-13  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:40

超峰电子公司专业供应双层电路板

于2011-08-16成立创建的广州市超峰电子科技有限公司,是一家经营范围广、品种多、颇具实力的双层电路板供应商。奉行以品质求生存、以创新求发展、以真诚求信誉、以管理求效益的经营理念。公司业务遍及全国,已成为国内双层电路板知名经销商。公司严把质量关,立志以优异产品服务于广大电子厂、玩具厂。

双层电路板厂家的压合制作流程,相信大家都很想知道压合到底是什么,复杂么?下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时,较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

超峰电子公司以“打造行业优异,满足客户需求”为使命。公司拥有高素质的员工队伍,电子设备及其它周边配件产品的生产水平,产品主销全国。我司不断地对产品开拓创新,以技术为核心、视质量为生命、奉用户为上帝,竭诚为您提供性价比高的产品。

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我们专注于双层电路板生产,致力于将超峰电子公司打造成为PCB电路板市场上受人瞩目的知名公司。公司主张实现个人价值,在自身发光发热,为公司创造质优价廉的产品贡献自己的力量,最终在实现企业发展战略目标的同时实现自己的人生价值。决心以高质量、优服务的竞争优势与新老客户携手并进,紧密合作,共创明日辉煌。

公司地址:石滩镇南坣村国成工业园第四幢。

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