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优质的多层电路板 广州具有口碑的多层电路板

2019-03-05  来自: 广州市超峰电子科技有限公司 浏览次数:27

买多层电路板认准超峰电子公司

作为在PCB电路板里抹黑滚打多年的独资企业,超峰电子公司一直是以诚实守信、以客户为中心的态度在经营着公司,公司本着“勇于创新、精益求精”的产品原则经营多层电路板。全国等地区的客户对我司一直大力支持,我司也抱着感恩的心态在为客户服务。客户对我司的信任是我司能够在PCB电路板里坚持这么多年的主要力量。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层,经重容后用来包覆线路当作保户层的做法,现多不用) 。

公司优化生产运作过程,实现效率和效益的结合,通过自身积累,现已拥有一批高素质的管理人才和技术人才,形成了一套科学的管理制度。我公司供应的多层电路板,站在用户角度,考量用户需求,提供银行转账的付款方式。同时产品能够在一周内发货,使产品在同行业中有着较高的发货效率,在客户群中建立了良好的信誉。

超峰电子公司奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的多层电路板。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业,多层电路板在电子应用用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以电子厂、玩具厂需求为导向,满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

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